數控等離子切割機是一種新型的熱切割設備,
它的(de)工(gong)作原理是利用高溫等離子(zi)電弧的(de)熱量(liang)(liang)使工(gong)件切口處(chu)的(de)金(jin)屬(shu)局(ju)部熔化，并借高速等離子(zi)的(de)動量(liang)(liang)排除熔融金(jin)屬(shu)以形成切口的(de)一種加工(gong)方法。

　　等離子(zi)切割(ge)發展到現在，可采用的(de)工(gong)作氣體(ti)對等離子(zi)弧(hu)的(de)切割(ge)特(te)性以及(ji)切割(ge)質量(liang)、速度都有明(ming)顯的(de)影響。常用的(de)等離子(zi)弧(hu)工(gong)作氣體(ti)有氬(ya)、氫、氮、氧、空氣、水蒸氣以及(ji)某(mou)些混合氣體(ti)。

　　等離子切割機(ji)廣泛運用(yong)于(yu)汽(qi)車(che)、機(ji)車(che)、壓力容器、化(hua)工(gong)(gong)機(ji)械(xie)、核工(gong)(gong)業、通用(yong)機(ji)械(xie)、工(gong)(gong)程機(ji)械(xie)、鋼結構(gou)等各行各業。

　　激光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)是(shi)利用(yong)(yong)高(gao)功(gong)率密度的(de)(de)激光(guang)束掃描過材(cai)料(liao)表面(mian)(mian)，在(zai)極短時間(jian)內將材(cai)料(liao)加(jia)熱到幾千至(zhi)上(shang)萬攝氏度，使材(cai)料(liao)熔(rong)化(hua)或氣化(hua)，再用(yong)(yong)高(gao)壓氣體將熔(rong)化(hua)或氣化(hua)物質從切(qie)(qie)(qie)(qie)縫(feng)中(zhong)吹走，達到切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)材(cai)料(liao)的(de)(de)目的(de)(de)。激光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)，由于是(shi)用(yong)(yong)不可見(jian)的(de)(de)光(guang)束代替了傳(chuan)統的(de)(de)機械dao，激光(guang)dao頭的(de)(de)機械部分與工(gong)作無(wu)接(jie)觸(chu)，在(zai)工(gong)作中(zhong)不會對(dui)工(gong)作表面(mian)(mian)造成劃傷；激光(guang)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)速度快，切(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)光(guang)滑平整(zheng)，一般無(wu)需后續加(jia)工(gong)；切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)熱影響區小，板(ban)材(cai)變形(xing)小，切(qie)(qie)(qie)(qie)縫(feng)窄（0.1mm~0.3mm）；切(qie)(qie)(qie)(qie)口(kou)沒有機械應力，無(wu)剪切(qie)(qie)(qie)(qie)毛刺；加(jia)工(gong)精度高(gao)，重復性(xing)好，不損傷材(cai)料(liao)表面(mian)(mian)；數控編程，可加(jia)工(gong)任意的(de)(de)平面(mian)(mian)圖(tu)，可以對(dui)幅面(mian)(mian)很大(da)的(de)(de)整(zheng)板(ban)切(qie)(qie)(qie)(qie)割(ge)(ge)，無(wu)需開模具，經濟省(sheng)時。

　　就切割(ge)(ge)精(jing)度而言(yan)，等(deng)離子能達(da)到(dao)1mm以(yi)內(nei)，激光能達(da)到(dao)0.2mm以(yi)內(nei)；在成本上等(deng)離子切割(ge)(ge)機相(xiang)對于激光切割(ge)(ge)機來說(shuo)要便宜的(de)多，在加工精(jing)度上等(deng)離子切割(ge)(ge)相(xiang)對于激光切割(ge)(ge)一個(ge)是粗加工，一個(ge)是精(jing)細加工。