光纖(xian)激(ji)光切(qie)割機切(qie)割完(wan)成(cheng)了(le)(le)之后，出現(xian)有(you)殘渣的情況是(shi)什么(me)原因造成(cheng)的，讓光纖(xian)激(ji)光切(qie)割機廠(chang)家(jia)的小編帶大家(jia)共同了(le)(le)解一下。

1、激光器輸出(chu)功(gong)率不足

在切割厚板時，功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)不夠以(yi)熔(rong)化(hua)整個板材。倘若功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)還能進行(xing)調(diao)節，可加大(da)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)繼續測試能否切斷，若功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)已調(diao)至大(da)值，那(nei)就需要更(geng)換(huan)功(gong)(gong)(gong)率(lv)(lv)(lv)更(geng)大(da)的激光器(qi)。

2、激光(guang)束焦點出現偏差(cha)

焦(jiao)點太近(jin)或者太遠都(dou)會(hui)對切割質量(liang)產生影(ying)響，只能(neng)通(tong)過檢(jian)查來(lai)進(jin)行調節，依據其產生偏移(yi)的位置進(jin)行相(xiang)應調整。

3、輔(fu)助氣(qi)體(ti)的氣(qi)壓不(bu)足(zu)

輔助氣(qi)體(ti)能夠吹走(zou)切割(ge)時產生(sheng)的(de)(de)熔(rong)渣并冷卻(que)切割(ge)的(de)(de)熱影響區(qu)。若氣(qi)壓(ya)(ya)過小，就會導致殘渣無(wu)法(fa)(fa)被吹出工件(jian)內(nei)部(bu)或(huo)者工件(jian)無(wu)法(fa)(fa)得到(dao)及(ji)時冷卻(que)從(cong)而(er)引(yin)發掛(gua)渣的(de)(de)形成(cheng)，將氣(qi)壓(ya)(ya)大小調節至合適(shi)程度即可(ke)。

4、切割速度過快或過慢

激光切割(ge)的(de)進(jin)給速度(du)太(tai)(tai)快會(hui)導致(zhi)工件無法及時(shi)切斷，切割(ge)面(mian)會(hui)形成斜條紋路，下半區域(yu)會(hui)有掛渣。進(jin)給速度(du)太(tai)(tai)慢則會(hui)產生過熔現象，切割(ge)面(mian)整體粗糙，切縫變寬(kuan)，上半部分會(hui)有掛渣現象。