光纖激(ji)光切割(ge)機進(jin)行(xing)切割(ge)的(de)時候，具體切割(ge)精度(du)受哪些因素影響，作為(wei)，讓小編帶大(da)家共同(tong)了解一下。

焦(jiao)點位(wei)置調(diao)整，由(you)于激(ji)光(guang)功率的(de)密(mi)度對切(qie)割(ge)速度影響很大，透鏡(jing)焦(jiao)長(chang)的(de)選擇也是較為重要(yao)(yao)問題。激(ji)光(guang)束聚焦(jiao)后的(de)光(guang)斑大小與透鏡(jing)焦(jiao)長(chang)成正(zheng)比，光(guang)束經(jing)短(duan)焦(jiao)長(chang)透鏡(jing)聚焦(jiao)過(guo)后，光(guang)斑尺寸很小，焦(jiao)點處的(de)功率密(mi)度非(fei)常(chang)高，對材料的(de)切(qie)割(ge)非(fei)常(chang)有利；但它(ta)的(de)缺點是焦(jiao)深(shen)很短(duan)調(diao)節(jie)余量小，一般適用于薄型材料的(de)高速切(qie)割(ge)。由(you)于長(chang)焦(jiao)長(chang)透鏡(jing)有這比較寬的(de)焦(jiao)深(shen)，只要(yao)(yao)具有足(zu)夠功率的(de)密(mi)度就足(zu)以適合切(qie)割(ge)厚工件(jian)。

在(zai)確定(ding)使(shi)用何種焦(jiao)長的(de)(de)透(tou)鏡以后焦(jiao)點與(yu)工件(jian)表面的(de)(de)相對位置(zhi)對保(bao)證切(qie)(qie)割(ge)(ge)質(zhi)量(liang)尤為重要。由于在(zai)焦(jiao)點處(chu)功率密度(du)高，大多數情況下(xia)，切(qie)(qie)割(ge)(ge)時焦(jiao)點位置(zhi)剛(gang)處(chu)在(zai)工件(jian)表面或稍微在(zai)表面以下(xia)。因此(ci)在(zai)整個(ge)切(qie)(qie)割(ge)(ge)過程中確保(bao)焦(jiao)點與(yu)工件(jian)相對位置(zhi)恒定(ding)是獲得(de)穩(wen)定(ding)切(qie)(qie)割(ge)(ge)質(zhi)量(liang)的(de)(de)重要條件(jian)。有(you)時透(tou)鏡工作中因冷卻不善而(er)受熱從而(er)引起焦(jiao)長變化，這(zhe)就需要我們及時的(de)(de)調整焦(jiao)點位置(zhi)。

當焦點(dian)處于合適的位置時切(qie)縫小、效率高，光(guang)纖激光(guang)切(qie)割機(ji)切(qie)割速(su)度可獲得好(hao)的切(qie)割結果。

在大多數的(de)應(ying)用情況下(xia)，光束焦點應(ying)調整(zheng)到剛(gang)處于(yu)噴嘴下(xia)，光纖激光切(qie)割機噴嘴與(yu)工件表面間距一(yi)般(ban)為1。5mm左右。